相信有部分購買高速光纖激光切割機的客戶,關(guān)于激光切開機的原理或許不是很清楚,現(xiàn)在就讓小編給大家講解一下光纖激光切開機的基本原理。
一、激光切開的原理
激光束聚焦成很小的光斑,使光斑處達到很高的功率密度,高速光纖激光切割機光斑下資料很快被加熱至氣化溫度,蒸發(fā)構(gòu)成孔洞,追著光速與資料相對移動,使孔洞接連,構(gòu)成寬度很窄的切縫。
二、激光切開的特色
1:切開質(zhì)量好。由于激光光斑小,能量密度高,一次激光切開就能取得較好的切開質(zhì)量。激光切開的割縫一般在0.1-0.2mm,熱影響區(qū)寬度很小,切縫的幾何形狀好,切縫橫截面出現(xiàn)較為規(guī)則的矩形。激光切開的切開面無毛刺,外表粗糙度R一般可抵達12.5um以上,高速光纖激光切割機激光切開乃至作為最后一道加工工序,切開面一般不需要再加工即可直接進行焊接,零部件可直接運用。
2:切開速度快。激光切開的速度比較快。例如運用2000W激光功率,8mm厚的碳鋼切開速度為1.6m/min,2mm厚的不銹鋼切開速度為5.5m/min。因為激光切開時工件熱影響區(qū)小,變形小,不需要裝夾固定,既可以節(jié)約裝夾夾具,又節(jié)約了裝夾等輔助時刻。
3:可切開資料的品種多。于氧-乙烷切開和等離子切開等切開辦法比較,高速光纖激光切割機激光切開的資料的品種較多,包含金屬,非金屬,金屬基和非金屬基復合資料等。關(guān)于不同的資料,由于資料自身對激光的吸收率不同,會表現(xiàn)出不同的激光切開適應性。